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Markt für Halbleiterfertigungsanlagen im Wert von 103,5 Milliarden US-Dollar bis 2025

Jan 9, 2020 7:27 PM ET

Laut dem neuen Marktforschungsbericht “Semiconductor Manufacturing Equipment Market by Front-end Equipment (Lithography, Wafer Surface Conditioning, Deposition), Back-End Equipment, Fab Facility Equipment, Product Type, Dimension, Supply Chain Participant, Region – Global Forecast to 2025”, veröffentlicht von MarketsandMarkets™, wird der Markt für Halbleiterfertigungsausrüstungen bis 2020 voraussichtlich von 66,1 Mrd. USD auf 103,5 Mrd. USD bis 2025 wachsen. von 2020 bis 2025 soll sie um 9,4 % wachsen.

Schlüsselfaktoren für das Wachstum dieses Marktes sind der wachsende Markt für Unterhaltungselektronik, die Zunahme der Zahl der Gießereien und der Trend zur Miniaturisierung und Technologiemigration.

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IDM-Firmen machten 2019 den größten Anteil am Markt für Halbleiterfertigungsgeräte aus

Im Jahr 2019 eroberten IDM-Unternehmen den größten Anteil am Markt für Halbleiterfertigungsausrüstungen. Die meisten IDM-Player wie Samsung (Südkorea), Texas Instruments (USA), Song (Japan) und STMicroelectronics (Schweiz) sind Reifen-1-Unternehmen und haben eine bedeutende Präsenz auf der ganzen Welt, mit einem großen Kundenstamm. Diese Unternehmen investieren massiv in ihre F&E-Aktivitäten, um technologisch fortschrittliche, energieeffiziente und miniaturisierte Produkte wie RFID-Schaltungen, intelligente ICs, Ultra-Low-Power-Mikrocontroller, Sensoren für Unterhaltungselektronik, Automobil- und Industrieanwendungen. IDMs verwenden Halbleiterfertigungsanlagen für die Herstellung, Prüfung, Montage und einen weiteren Prozess komplizierter Halbleiterausrüstung mit hoher Genauigkeit, was das Wachstum des Marktes antreibt. Auch die Dominanz der IMDs dürfte in naher Zukunft aufgrund der steigenden Zahl von Halbleiterfabriken auf der ganzen Welt konstant bleiben.

Markt für Speicher wird voraussichtlich im Prognosezeitraum auf höchstem CAGR-Niveau wachsen

Unter den Produkttypen wird der Markt für Speicher voraussichtlich von 2020 bis 2025 auf dem höchsten CAGR wachsen. Neue Technologien im Speicher, wie MRAM, ZRAM, PCRAM und RRAM, werden voraussichtlich die meisten traditionellen Technologien ersetzen. Diese Verschiebung des Speichermarktes erforderte die Veränderung der Dynamik von Fertigungsanlagen und zwang Halbleiterhersteller, effizientere Konstruktionen für die Gerätehersteller zu entwickeln.

APAC wird voraussichtlich 2025 den größten Anteil am Markt für Halbleiterfertigungsgeräte halten

APAC wird voraussichtlich 2025 den größten Anteil am Markt für Halbleiterfertigungsgeräte halten. Die Führungsposition von APAC ist auf die Anwesenheit einer großen Anzahl von OSAT-Unternehmen in der Region zurückzuführen. Mehr als 60% der weltweit anwesenden OSAT-Spieler haben ihren Hauptsitz in der APAC-Region. Diese OSAT-Unternehmen verwenden Halbleiterfertigungsanlagen im Halbleiterherstellungsprozess. Taiwan und Südkorea tragen zu einer großen Anzahl von Halbleitergießereien bei und zeigen eine höhere Nachfrage nach Ausrüstung. Der chinesische Markt verzeichnet aufgrund der günstigen Arbeitskosten im Land ein beeindruckendes Wachstum. Diese Faktoren tragen dazu bei, dass der Markt für Halbleiterfertigungsanlagen in der APAC-Region wächst.

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Tokyo Electron (Japan), LAM Research (US), ASML (Niederlande), Applied Materials (US), KLA-Tencor (US), Screen Holdings (Japan), Teradyne (US), Advantest Corporation (Japan), Hitachi High-Technologies (Japan) und Plasma-Therm (US) sind die Halbleiter-Fertigungsanlagen. Diese Akteure verfolgen zunehmend Strategien wie Produkteinführungen, Erweiterungen,Partnerschaften, Kooperationen und Akquisitionen, um ihren Marktanteil zu erhöhen.

Bitte erkunden Sie relevante Berichte:

System in Package Market nach Verpackungstechnologie (2D IC, 2.5D IC, 3D IC), Verpackungstyp (BGA, SOP), Verpackungsmethode (Flip Chip, Wire Bond), Gerät (RF Front-End, HF-Verstärker), Anwendung (Consumer Electronics, Communications) – Globale Prognose bis 2023

Die Bonder Equipment Market nach Typ (Halbautomatischdie Bonder, Vollautomatik Die Bonder), Bonding Technique, Supply Chain Participant (IDM Firms, OSAT Companies), Device, Application (Consumer Electronics) und Region – Global Forecast to 2024

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