Global Thermal Interface Materials Market gedeiht von florierender Elektronik- und Telekommunikationsindustrie

ALBANY, New York, 13. September 2019 – Der weltweite Markt für thermische Grenzflächenmaterialien wird während des Bewertungszeitraums wahrscheinlich eine rasche Expansion erleben. Der Markt gewinnt durch das exponentielle Wachstum der Elektronik- und Telekommunikationsindustrie an Schwung.

Bergquist Company, Momentive Performance Materials Inc., Parker Chomerics, Henkel Corporation und Laird Technologies gehören zu den prominentesten Marktanbietern auf dem globalen Markt für thermische Schnittstellenmaterialien.

Der weltweite Markt für thermische Schnittstellenmaterialien wird bis 2026 voraussichtlich eine Bewertung von 4.210 Mio. US-Dollar erreichen. Im Berichtszeitraum wird der Markt voraussichtlich 9,0% CAGR. Von den verschiedenen Arten von thermischen Grenzflächenmaterialien dürften Klebstoffe und Maisfette von 2018 bis 2026 mit einer potenziell attraktiven Wachstumsrate expandieren.

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Asien-Pazifik wird im Bewertungszeitraum zu einer schnell wachsenden Region

Nordamerika, Südamerika, Europa, Naher Osten und Afrika sowie Asien-Pazifik bilden die primären regionalen Segmente des globalen Marktes für thermische Schnittstellenmaterialien.

In Bezug auf die Region, Asien-Pazifik-Beherrscht eisern den globalen Markt für thermische Schnittstelle Materialien im Jahr 2017. Dieses Wachstum ist auf die hohen Anforderungen an Produkte der Elektronik- und Telekommunikationsindustrie zuzuschreiben. Die Elektronik- und Telekommunikationsindustrie hat in Indien und China ein exponentielles Wachstum erlebt. Dieses Wachstum ist vor allem auf das steigende verfügbare Einkommen der Region und sinkende Elektronikpreise zurückzuführen. Regierungsinitiativen zur Verbreitung der Nutzung von Smartphones und Internetdienste haben ebenfalls zur Expansion der Branche beigetragen. Danach dürfte die Region in Zukunft enorme Wachstumschancen für den globalen Markt für thermische Schnittstellenmaterialien bieten.

Der Markt in Nordamerika dürfte aufgrund der steigenden Nachfrage in der Elektrofahrzeugindustrie stark expandieren. Thermische Schnittstellenmaterialien werden in Elektrofahrzeugen verwendet, um eine Überhitzung der in einem Fahrzeug vorhandenen elektronischen Bauteile zu verhindern. Die Elektrofahrzeugindustrie ist ein weiterer wichtiger Umsatzbringer für den Markt.

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Phänomenaler Einsatz mobiler Geräte weltweit dürfte Das Wachstum des Marktes beschleunigen

Thermische Schnittstellenmaterialien werden hauptsächlich für den Transport der Wärmeleitfähigkeit zu Kühlkörperkühlern von GPUs oder CPUs verwendet. Mehrere wichtige Komponenten eines Computers, z. B. Festplattenlaufwerke, Chipsätze, Grafikkarten und CPUs, sind anfällig für Ausfälle aufgrund von Überhitzung. Thermische Schnittstellenmaterialien werden zum Zwecke der Entfernung von überschüssiger Wärme, die von Teilen eines Computers erzeugt wird, und zur Aufrechterhaltung der Betriebstemperaturverwendet.

Eine Verbesserung des Wärmeflusses wird durch das Befüllen von Unregelmäßigkeiten oder Hohlräumen zwischen den Montageflächen der SSE-Grundplatte und dem Kühlkörper erreicht. Die wachsende Nachfrage nach Supercomputing- und Cloud-Technologien stärkt die Nachfrage nach thermischen Schnittstellenmaterialien. In der Computerindustrie geht es vor allem um Die Überhitzung. Es begrenzt Zuverlässigkeit, Leistung, Leistung und vor allem – Miniaturisierung von Komponenten.

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Der weltweite Markt für thermische Schnittstellenmaterialien dürfte durch die wachsende Nachfrage und Nutzung mobiler Geräte erheblich an Zugkraft gewinnen. Diese Geräte erwirtschaften einen erheblichen Umsatz für die Elektronik- und Halbleiterindustrie. Der exponentielle Anstieg der Nachfrage nach Mobilgeräten, reduzierte Daten- und Sprachtarife sowie sinkende Preise sowohl für High-End- als auch für reguläre Mobiltelefone haben das Wachstum der Mobilen Geräteindustrie ausgelöst, was das Wachstum des Marktes weiter ankurbelt.

Darüber hinaus ist die Elektrifizierung von Fahrzeugen ein weiteres wichtiges Element, das das Wachstum des globalen Marktes für thermische Schnittstellenmaterialien anregt. Fortschritte bei Brennstoffzellentechnologien und Batterien sowie Antriebsstrangsystemen haben extrem kraftstoffsparende Fahrzeuge eingeführt. Es gibt einen sich abzeichnenden Trend, elektronische und elektrische Geräte in Fahrzeuge zu integrieren. Daher hat das Wärmemanagement den Vorderen Platz für Fahrzeughersteller eingenommen, wenn es darum geht, Funktionen hinzuzufügen. Steigende Nachfrage nach Wärmemanagement wird die Nachfrage nach thermischen Schnittstellenmaterialien beschleunigen.

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Die in dieser Bewertung geteilten Informationen basieren auf einem TMR-Bericht mit dem Titel “Thermal Interface Materials Market (Material – Adhesives and Greases, Thermal Tapes and Films, Gap Fillers, Thermal Phase Change Materials, Metal-based Thermal Interface Materialien; Anwendung – Computer, Automotive Electronics, Industrial Machinery, Telecommunications, Consumer Durables, Medical Devices) – Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends and Forecast, 2018 – 2026”.

Der globale Markt für thermische Schnittstellenmaterialien ist segmentiert basierend auf:

material

• Klebstoffe und Fette
• Thermische Bänder und Filme
• Lückenfüller
• Thermische Phasenwechselmaterialien
• Metallbasierte thermische Schnittstellenmaterialien

bewerbung

• Computer
• Automobilelektronik
• Industriemaschinen
• fernmeldewesen
• Konsumgüter
• Medizinprodukte

region

• Nordamerika

• uns
• Kanada

• Europa

• Deutschland
• Frankreich
• Italien
• Spanien
• Großbritannien.
• Übriges Europa

• Naher Osten und Afrika

• GCC-Länder
• Südafrika
• Übrige Inden & Afrika

• Asien-Pazifik

• porzellan
• Japan
• Indien
• Australien & Neuseeland
• Übrige Asien-Pazifik

• Lateinamerika

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• Mexiko
• Übriges Lateinamerika

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