Ball Grid Array (BGA) -Paketmarkt 2019 Prognose für globale Anteile, Trends und Chancen bis 2025

Ball Grid Array (BGA) Package Industrie

beschreibung

Wiseguyreports.Com fügt “ Ball Grid Array (BGA) Paket hinzu-Marktnachfrage, Wachstum, Chancen und Analyse der Top-Key-Spieler-Prognose bis 2024″ Zu seiner Forschungsdatenbank

Ein Ball Grid Array oder BGA-Paket ist eine Form der Oberflächenmontagetechnologie, oder SMT-Paket, das zunehmend für integrierte Schaltkreise verwendet wird. Das Ball Grid Array, BGA, verwendet einen anderen Ansatz zu den Verbindungen, die für konventionellere Oberflächenmontage verwendet werden. Andere Pakete wie das Quad-Flachpack QFP nutzten die Seiten des Pakets für die Verbindungen. Das bedeutete, dass es nur begrenzten Platz für die Pins gab, die sehr eng abgetrennt und deutlich kleiner gemacht werden mussten, um die erforderliche Konnektivität zu gewährleisten. Das Ball Grid Array, BGA, nutzt die Unterseite des Pakets, wo es einen beträchtlichen Bereich für die Verbindungen gibt.

Das Ball Grid Array, BGA-Paket wurde aus der Notwendigkeit entwickelt, ein robusteres und komfortablicheres Paket für integrierte Schaltungen mit einer großen Anzahl von Stiften zu haben. Da die Integrationsniveaus anstiegen, hatten einige integrierte Schaltungen mehr als 100 Pins.
Im Jahr 2018 betrug das globale “Ball Grid Array” (BGA) Paket Marktgröße xx Million US $ und es wird voraussichtlich xx Million US $ bis Ende 2025 erreichen, mit einem CAGR von xx% in den Jahren 2019-2025.

Dieser Bericht konzentriert sich auf den globalen Ball Grid Array (BGA) Paketstatus, die Zukunftsprognose, die Wachstumschancen, den Schlüsselmarkt und die wichtigsten Akteure. Ziel der Studie ist es, die Verpackungsentwicklung von Ball Grid Array (BGA) in den USA, Europa und China vorzustellen.

Die Hauptakteure dieser Studie

Intel
NexLogic Technologies
Texas Instruments
Palomar Technologien
Micro Systems Technologies
Sonix
Advanced Interconnections Corp
…

Anfrage für kostenlosen Musterbericht @ https://www.wiseguyreports.com/sample-request/4001221-global-ball-grid-array-bga-package-market-size-status-and-forecast-2019-2025

Marktsegment nach Art, das Produkt kann in
Gemeinsames BGA-Paket
Chip BGA-Paket umdrehen

Marktsegment per Anwendung, aufgeteilt in
Pcb
andere

Marktsegment von Regions/Ländern, dieser Bericht umfasst
USA
Europa
porzellan
Japan
Südostasien
Indien
Zentral-& Südamerika

Die Studienziele dieses Berichts sind:
Um den Status des globalen Ball Grid Array (BGA)-Pakets, die Zukunftsprognose, die Wachstumschancen, den Schlüsselmarkt und die wichtigsten Akteure zu analysieren.
Um die Entwicklung des “Ball Grid Array” (BGA)-Pakets in den USA, Europa und China vorzustellen.
Um die wichtigsten Akteure strategisch zu profilieren und ihre Entwicklungsplanung und Strategien umfassend zu analysieren.
Den Markt nach Produkttyp, Markt und Schlüsselregionen zu definieren, zu beschreiben und vorherzusagen.

Inhaltsverzeichnis

1 Bericht Übersicht
1.1 Study Scope
1.2 Schlüsselmarktsegmente
1.3 Spieler verdeckst
1.4 Marktanalyse nach Art
1.4.1 Global Ball Grid Array (BGA) Package Market Size Growth Rate by Type (2014-2025)
1.4.2 gemeinsames BGA-Paket
1.4.3 Flip-Chip-BGA-Paket
1,5 Markt nach Anwendung
1.5.1 Global Ball Grid Array (BGA) Package Market Share by Application (2014-2025)
1.5.2 PCB
1.5.3 Andere
1.6 Studienziele
1,7 Jahre Haft

2 Trends im globalen Wachstum
2.1 Ball Grid Array (BGA) Package Market Size
2.2 Ball Grid Array (BGA) Package Growth Trends by Regions
2.2.1 Ball Grid Array (BGA) Paket Marktgröße durch Regionen (2014-2025)
2.2.2 Ball Grid Array (BGA) Paket Market Share by Regions (2014-2019)
2.3 Branchstrends
2.3.1 Markt Top-Trends
2.3.2 Marktfahrer
2.3.3 Marktchancen

….

Bericht Detail es @ https://www.wiseguyreports.com/reports/4001221-global-ball-grid-array-bga-package-market-size-status-and-forecast-2019-2025

12Internationale Spielerprofile
12,1 Intel
12.1.1
12.1.2 Unternehmensbeschreibung und Unternehmensübersicht
12.1.3 Ball Grid Array (BGA) Package-Einführung
12.1.4 Intel Revenue in Ball Grid Array (BGA) Package Business (2014-2019)
12.1.5
12.2 NexLogic Technologies
12.2.1 NexLogic Technologies Company Details
12.2.2 Unternehmensbeschreibung und Unternehmensübersicht
12.2.3 Ball Grid Array (BGA) Package-Einführung
12.2.4 NexLogic Technologies Revenue in Ball Grid Array (BGA) Package Business (2014-2019)
12.2.5
12.3 Texas Instruments
12.3.1 Texas Instruments Company Details
12.3.2 Unternehmensbeschreibung und Unternehmensübersicht
12.3.3 Ball Grid Array (BGA) Package-Einführung
12.3.4 Texas Instruments Revenue in Ball Grid Array (BGA) Package Business (2014-2019)
12.3.5 Entwicklung von Texas Instruments
12.4 Palomar Technologies
12.4.1
12.4.2 Unternehmensbeschreibung und Unternehmensübersicht
12.4.3 Ball Grid Array (BGA) Package-Einführung
12.4.4 Palomar Technologies Revenue in Ball Grid Array (BGA) Package Business (2014-2019)
12.4.5 Entwicklung der Palomar Technologien
12,5 Micro Systems Technologies
12.5.1 Micro Systems Technologies Unternehmen Details
12.5.2 Unternehmensbeschreibung und Unternehmensübersicht
12.5.3 Ball Grid Array (BGA) Package-Einführung
12.5.4 Micro Systems Technologies Einnahmen im Ball Grid Array (BGA) Package Business (2014-2019)
12.5.5 Entwicklung der Mikrosysteme Technologies
12,6 Sonix
12.6.1 Details zu den Unternehmen Sonix
12.6.2 Unternehmensbeschreibung und Unternehmensübersicht
12.6.3 Ball Grid Array (BGA) Package-Einführung
12.6.4 Sonix-Einnahmen im Ball Grid Array (BGA) Package Business (2014-2019)
12.6.5 Sonix-Neuentwicklung
12.7 Advanced Interconnections Corp
12.7.1 Advanced Interconnections Corp Company Details
12.7.2 Unternehmensbeschreibung und Unternehmensübersicht
12.7.3 Ball Grid Array (BGA) Package-Einführung
12.7.4 Advanced Interconnections Corp Revenue in Ball Grid Array (BGA) Package Business (2014-2019)
12.7.5 Advanced Interconnections Corp Recent Development

Weiter…

Lesen Sie auch- Global Self-Healing Grid Market Research Report 2019

Kontakt: [email protected] Ph: 1-646-845-9349 (US)
Tel: 44 208 133 9349 (Uk)

Click here for more information