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May 27, 2021 12:17 PM ET

Chemical Mechanical Planarization (CMP) Market erwartet, dass bis 2025 7649 Millionen US-Dollar erreicht werden


Chemical Mechanical Planarization (CMP) Market erwartet, dass bis 2025 7649 Millionen US-Dollar erreicht werden

iCrowd Newswire - May 27, 2021

Der Markt für chemische mechanische Planarisierung (CMP) wird bis 2025 voraussichtlich 7649 Millionen US-Dollar erreichen, was einem CAGR von 7,2 % im Prognosezeitraum 2020-2025 entspricht. aufgrund der technologischen Fortschritte in der Fertigung und Halbleiter-Prozesse, vor allem zur Verbesserung der Leistung des Halbleiters. Die zunehmenden Investitionen der Hersteller in Halbleiterwafer-Fertigungsmaterialien für Produktinnovationen treiben vor allem das untersuchte Marktwachstum voran. Darüber hinaus ist die steigende Nachfrage nach mikroelektromechanischen Systemen ein weiterer Faktor, der das Wachstum des Weltmarktes im Prognosezeitraum 2020-2025 weiter ankurbeln dürfte.

Chemische mechanische Planarisierung Marktsegmentanalyse – Nach Gerätetyp

Das Speichersegment wächst mit dem höchsten CAGR von 9,2% im Prognosezeitraum. Flash-Speicher ist aufgrund der zunehmenden Popularität mobiler Geräte mit großen Speicheranforderungen eine wesentliche treibende Kraft. Auch neue Technologien wie NVM (Non-Volatile Memory), die eine höhere Geschwindigkeit und Haltbarkeit als herkömmliche NAND bietet, dürften das Speicherwachstum in den Vordergrund stellen. Da die NAND-Technologie von 2D auf 3D umgestellt wurde, wurden zusätzliche CMP-Schritte hinzugefügt, wie Kanal-Poly-CMP und Treppen-CMP (oder ILD) CMP. Kanalpoly-CMP soll viele Materialien gleichzeitig polieren, wie SiN, Oxid und Poly-Si. Daher benötigt es eine individuelle Materialpreis-Tunability, um die endgültige Topographieanforderung zu erfüllen. Damit erhöht sich die Nachfrage nach dem CMP-Markt im Prognosezeitraum 2020-2025.

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Berichtspreis: 4500 $ (Einzelbenutzerlizenz)

Chemische mechanische Planarisierung Marktsegmentanalyse – Nach Typ

CMP-Verbrauchsmaterialien wachsen im Prognosezeitraum um 9,8 % auf CAGR. Der CMP-Verbrauchsmaterialienmarkt verzeichnet im Prognosezeitraum ein zunehmendes Wachstum, da er eine wichtige Rolle bei der Herstellung von Transistoren und anderen Verbindungsgeräten spielt, die für den Bau einer neuen Chipgeneration kleiner sind. Die zunehmende Akzeptanz von Transistoren und die kontinuierliche Weiterentwicklung in der Branche bis hin zum 5 nm Knoten vom 14 nm-Knoten bietet auch enorme Chancen für die CMP-Verbrauchsmaterialien. Darüber hinaus ist CMP-Verbrauchsmaterial zu einem Standard-Fertigungsprozess geworden, der von den Halbleiterherstellern zur Herstellung integrierter Schaltungen (IC) und Speicherscheiben praktiziert wird. Daher wird diese zunehmende Akzeptanz dieser Verbrauchsmaterialien analysiert, um den Markt für CMP-Verbrauchsmaterialien im Prognosezeitraum 2020-2025 anzukurbeln.

Chemische mechanische Planarisierung Marktsegmentanalyse – Nach Geographie

APAC dominierte den Markt 2019 mit einem Marktanteil von mehr als 33,5%, die Wirtschaft von APAC wird stark von den großen Ländern wie China und Indien beeinflusst. In diesen Ländern investiert die Regierung kräftig in die Entwicklung mehrerer Branchen wie Halbleiter, Unterhaltungselektronik usw. Darüber hinaus treibt China mit dem zunehmenden Handelskrieg zwischen den Vereinigten Staaten und China die Entwicklung seiner eigenen Chipindustrie voran. Auch chinesische Firmen wie Huawei Technologies Co., Ltd wurden von der amerikanischen Technologie verbannt, was Chinas Vorstoß für seine eigene Halbleiterindustrie weiter verstärkt. Darüber hinaus zielt die Regierungsinitiative wie Made in China 2025 Plan darauf ab, die Produktion von höherwertigen Produkten zu steigern. Infolgedessen will China bis 2020 40 % der von ihm eingesetzten Halbleiter und bis 2025 70 % der Halbleiter produzieren. Außerdem würde diese Initiative Chinas Ziel unterstützen, weltweit führend bei der Entwicklung von Halbleitersiliziumchips wie NAND, DRAM, CPUs und GPUs zu werden. Aufgrund dieser Entwicklungen in China intensivieren mehrere Wettbewerber in der APAC-Region ihre Expansionsbemühungen. Im Jahr 2019 gab SK Hynix, der zweitgrößte Speicherchiphersteller der Welt, bekannt, dass er 106 Milliarden US-Dollar in die Errichtung von vier neuen Halbleiterfabriken in Seoul, Südkorea, investieren will. In ähnlicher Weise hat die indische Regierung auch 111 US-Dollar investiert, um den Halbleiter- und Elektronik-Fertigungssektor anzukurbeln. Daher dürften die oben genannten Faktoren den Markt für CMP im Prognosezeitraum 2020-2025 antreiben.

Chemische mechanische Planarisierung Markttreiber

Wachsende Nachfrage nach CMP in der Halbleiterfertigung

Die chemische mechanische Planarisierung ist eine basisktisische Technologie, die den Durchsatz des Halbleiterherstellungsprozesses schnell verbreitet hat. Die Nachfrage nach Planarisierung in Halbleiterbauelementen wird mit einemWachsende Anzahl von Endanwendungen wie IC-Fertigung, mikroelektromechanische Systeme (MEMS), Optik, Verbundhalbleiter und Computer-Festplattenfertigung. Darüber hinaus bieten der steigende weltweite Halbleiterabsatz und die wachsenden wirtschaftlichen Aktivitäten in Asien-Pazifik und Nordamerika den CMP-Ausrüstungsherstellern Chancen. Darüber hinaus werden wachsende Investitionen von Regierungen mehrerer Länder in die Produktion von Halbleitern der nächsten Generation analysiert, um den Markt anzukurbeln. Im Jahr 2019 hat sich China verpflichtet, einen staatlich unterstützten Fonds im Umfang von 29 Milliarden US-Dollar zu investieren, um in die Halbleiterindustrie zu investieren, um sein Ziel, die Abhängigkeit von US-Technologie zu verringern, voranzutreiben. In ähnlicher Weise haben sich die USA auch verpflichtet, stark in die Produktion von Halbleitern der nächsten Generation zu investieren. Daher werden steigende Investitionen und Anwendungen in Halbleiter analysiert, um den Markt im Prognosezeitraum 2020-2025 anzukurbeln.

Fortschritte im CMP-Prozess

Die prominenten Akteure des Marktes für chemische mechanische Planarisierung (CMP) konzentrieren sich auf Produktinnovationen und den Ausbau ihrer Produktlinie, um die Nachfrage zu erfüllen, die mit verschiedenen Anwendungen und Segmenten verbunden sind. So brachte Cabot 2017 LITX 300 auf den Markt, ein neues leitfähiges Additiv für Hochleistungs-Lithium-Ionen-Akkuanwendungen. Cabot hat außerdem zwei neue CAB-O-SIL-Produkte für den Einsatz als externe Additive in elektrofotografischen Toneranwendungen auf den Markt gebracht. In ähnlicher Weise stellte Samsung die 850 EVO M.2 und 850 EVO mSATA Solid State Drive (SSD) Line-Ups vor. Darüber hinaus hat die us-basierte ACM Research Inc. im März 2020 das Ultra SFP AP-Tool für fortschrittliche Verpackungslösungen auf den Markt gebracht. Es nutzt die stressfreie Poliertechnologie (SFP) von ACM und integriert sie mit CMP- und Nass-Etch-Kammern in einem einzigen System. Es wurde entwickelt, um mehr als 80% Der Gülle für metallpoliert in 2.5D und 3D-Gehäuse anwendungen zu sparen. Daher werden diese Fortschritte analysiert, um den Markt im Prognosezeitraum 2020-2025 anzukurbeln.

Beispielbericht herunterladen https://www.industryarc.com/pdfdownload.php?id=505293

Chemische mechanische Planarisierung Marktherausforderungen

Einschränkungen der chemischen mechanischen Planarisierung

Defekte in der chemischen mechanischen Planarisierung sind einer der Hauptertragsverweicher in IC-Geräten (integrierter Schaltkreis). Darüber hinaus stellen neue Strukturen und Materialien in 7nm-Geräten die Anforderungen des chemischen mechanischen Planarisierungsprozesses vor eine Herausforderung. Der chemische mechanische Planarisierungsprozess muss nicht nur die Anzahl der Defekte, sondern auch die Fehlergröße entsprechend der Skalierungsgeschwindigkeit kontrollieren oder eindämmen. Probleme wie Filmdelamination, Kratzen, Geschirr, Erosion und Korrosion können während des chemischen mechanischen Planarisierungsprozesses zu Defekten führen. Dies kann sich negativ auf die Ausbeute und Zuverlässigkeit auswirken. Daher werden diese Beschränkungen das Marktwachstum im Prognosezeitraum 2020-2025 bremsen.

Chemische mechanische Planarisierung Marktlandschaft

Akquisitionen, Partnerschaften und F&E-Aktivitäten sind Schlüsselstrategien, die von Akteuren des Chemischen Marktes für mechanische Planarisierung übernommen werden. Im Jahr 2019 wurde der Markt für chemische mechanische Planarisierung Industrie Aussichten von mehreren Unternehmen fragmentiert. Zu den Top 10 Unternehmen der chemischen mechanischen Planung gehören unter anderem Cabot Microelectronics Corporation, DOW Electronic Materials, Ebara Corporation, Fujimi Incorporated, LAM Research Corporation, Lapmaster Wolters GmbH, Strasbaugh Inc., DuPont Electronic Solutions, BASF SE, Sungmoon Electronics Co. Ltd.

Akquisitionen/Technologiestarts

Im Januar 2020 – Entegris Inc, erwarb Sinmat. Die Schlämme der chemischen mechanischen Planarisierung (CMP) von Sinmat werden zum Polieren von ultraharten Oberflächenmaterialien wie SiC (Siliziumkarbid) und GaN (Galliumnitrid) verwendet. SiC und GaN sind Substrate, die in den schnell wachsenden Endmärkten der Leistungselektronik und fortschrittlichen Kommunikation eingesetzt werden. Diese Akquisition hat das Produktangebot von Entegris Inc. verbessert.

Key Takeaways

APAC dominierte den Markt 2019 mit einem Marktanteil von mehr als 35,5%, die Wirtschaft von APAC wird stark von den großen Ländern wie China und Indien beeinflusst. In diesen Ländern investiert die Regierung kräftig in die Entwicklung mehrerer Branchen wie Halbleiter, Unterhaltungselektronik usw.

Die Nachfrage nach Planarisierung in Halbleiterbauelementen wird mit einer wachsenden Anzahl von Endanwendungen wie IC-Fertigung, mikroelektromechanische na-systemen (MEMS), Optik, Verbundhalbleitern und Computer-Festplattenfertigung zunehmen.

Die prominenten Akteure des Marktes für chemische mechanische Planarisierung (CMP) konzentrieren sich auf Produktinnovationen undErweiterung ihrer Produktlinie, um die Nachfrage zu erfüllen, die mit verschiedenen Anwendungen und Segmenten verbunden ist.

Zu den Top 10 Unternehmen der chemischen mechanischen Planung gehören unter anderem Cabot Microelectronics Corporation, DOW Electronic Materials, Ebara Corporation, Fujimi Incorporated, LAM Research Corporation, Lapmaster Wolters GmbH, Strasbaugh Inc., DuPont Electronic Solutions, BASF SE, Sungmoon Electronics Co. Ltd.

Zugehörige Berichte :

A. Leiterplattenmarkt & Recycelbarer LEITERplattenmarkt

https://www.industryarc.com/Report/110/Printed-Circuit-Board-Market-Analysis-and-Forecast.html

B. Compound Semiconductor Materials & Devices Markt

https://www.industryarc.com/Report/15680/compound-semiconductor-materials-devices-market.html

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