Thermal Management Market im Wert von 12,8 Milliarden US-Dollar bis 2025
Laut dem neuen Marktforschungsbericht “Thermal Management Market with COVID-19 impact Analysis by Material, Device (Conduction, Convection, Advanced, and Hybrid), Service (Installation & Calibration and Optimization & Post-Sales Support), End-Use Industry und Region – Global Forecast to 2025”, veröffentlicht von MarketsandMarkets™, wird der globale Thermal Management Markt bis 2025 (Prognosejahr) auf 12,8 Mrd. USD (Prognosejahr) geschätzt, von 8,8 Mrd. USD im Jahr 2020 (geschätztes Jahr), bei einem CAGR von 8,2 % zwischen 2020 und 2025. Das Wachstum des Thermomanagementmarktes wird durch die steigende Nachfrage nach effektiven Wärmemanagementlösungen und -systemen für den Einsatz in der Unterhaltungselektronik, den zunehmenden Einsatz elektronischer Geräte in verschiedenen Endverwendungsbranchen und die fortschreitende radikale Miniaturisierung der Elektronik befeuert. Darüber hinaus spielen Faktoren wie technologische Fortschritte bei synthetischen Kühlsystemen und Schnittstellenmaterialien, das Aufkommen von Kühlchips für das Wärmemanagement in elektronischen Geräten und die steigende Nachfrage nach natürlichen Kältemitteln eine wichtige Rolle beim Wachstum des Marktes.
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Der Markt für nicht-konentlagertes Wärmemanagementmaterial dürfte im Prognosezeitraum den größten Marktanteil halten
Den größten Anteil am Wärmemanagementmarkt entfiel 2019 auf das Segment der nicht-klebstoffen Wärmemanagement-Materialien. Das Wachstum dieses Segments kann auf die verschiedenen Vorteile dieser Materialien zurückgeführt werden, einschließlich der Wiederaufladung in Verbindung mit der sich ändernden Umgebungstemperatur, so dass sie ideal für verschiedene Anwendungen, die Temperaturregelung erfordern. Außerdem verfügen diese Materialien über eine mechanische Stoßdämpfungskapazität, die sie für Automobilanwendungen vorzuziehen macht. Nicht klebende Materialien wie Thermopads, Spaltfüller und Fett werden häufig in Unterhaltungselektronikgeräten wie Computern, Laptops und anderen Handheld-Geräten wie Tablets verwendet. Thermische Pads werden verwendet, um die Lücken zwischen Kühlkörpern und Mikroprozessoren zu füllen. Sie beseitigen Luftlücken, um den thermischen Widerstand zu reduzieren und eine vibrationsarme Dämpfung zu gewährleisten.
Fortschrittliche Kühlgeräte werden im Prognosezeitraum voraussichtlich auf höchstem CAGR-Niveau wachsen
Das Wachstum dieses Segments ist auf die zunehmende Akzeptanz von Mikrokanalkühlung, Kaltplattenkühlung und direkter Tauchkühlung zurückzuführen. Die thermisch leitfähigen Platten bieten die effektivste Möglichkeit, den Flüssigkeitskontakt mit heißen Oberflächen zu optimieren, da sie durch den Flüssigkeitsfluss durch Schichten thermisch leitfähiger Platten den höchsten Wärmedurchgang ermöglichen. Direkte Tauchkühlung wird häufig in Servern und Rechenzentren eingesetzt. Dabei werden Server in eine nicht reaktive Flüssigkeit oder Einkühlmittel zur thermischen Kühlung eingetaucht, wodurch die Anforderungen an Wärmelüfter und Kühlkörper entfallen.
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APAC wird voraussichtlich 2025 den größten Anteil am Wärmemanagementmarkt halten
APAC wird voraussichtlich 2025 den größten Anteil am Wärmemanagementmarkt halten. Die Führungsposition der APAC ist auf die Präsenz einer großen Anzahl von Chipherstellern in Ländern wie China und Südkoreazurückzuführen. Darüber hinaus dürften steigende Investitionen und Geschäftsexpansionsstrategien von Offshore-Gesellschaften in der Region das Wachstum des Wärmemanagementmarktes in naher Zukunft ankurbeln. Darüber hinaus beflügelt die steigende Nachfrage nach effektiven Wärmemanagementlösungen und -systemen aus den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobil, Verteidigung und Gesundheitswesen auch das Wachstum des Thermomanagementmarktes in APAC.
Die BerichtsprofileZu den wichtigsten Akteuren wie Honeywell International (US), Aavid Thermalloy (US), Vertiv (US), European Thermodynamics (UK) und Master Bond (US), Advanced Cooling Technologies (US), Henkel (Deutschland), Laird (UK), Delta Electronics (Taiwan) und Parker (US). Diese Unternehmen konzentrieren sich auf die Annahme sowohl organischer als auch organischer Wachstumsstrategien wie neue Produkteinführungen, Partnerschaften, Vereinbarungen, Fusionen und Übernahmen sowie Expansionen, um ihre Marktposition zu stärken.
Zugehörige Berichte:
Thermo-Schnittstellenpads & Materialmarkt nach Typ (Phasenwechselmaterial, Thermalfett, Thermalpads), Produkte (MOSFET, Thyristor, IGBT), Anwendung (Consumer Electronics, Telekommunikationsgeräte, Stromversorgungseinheiten) – Prognose bis 2020
Herr Aashish Mehra
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