Substratähnlicher PCB-Markt im Wert von 2,6 Milliarden US-Dollar bis 2024

Laut dem neuen Marktforschung-Report on “Substrat-ähnlichen PCB- Markt/Zeilenabstand (25/25 & 30/30 µm und weniger als 25/25 µm), Inspection-Technologie (automatische optische Inspektion, Direct Imaging, automatisierte optische Gestaltung), Anwendung und Geographie – Global Forecast bis 2023“, die Substrat-ähnlichen PCB-Markt wird voraussichtlich eine zusammengesetzte jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 15,6 % im Prognosezeitraum von 1,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2018 auf USD 2,6 Milliarden bis zum Jahr 2024, wachsen.

Die hohe Akzeptanz der SLPs von führenden OEMs, Anstieg der Nachfrage für smart Consumer Electronics und tragbare Geräte und wirkungsvolle Vorteile der SLP sind einige wichtige Faktoren, die das Wachstum der Substrat-ähnlichen PCB-Markt.

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Zeilenabstand von 25/25 / 30/30 µm großen Anteil der Substrat-ähnlichen PCB-Markt im Prognosezeitraum zu halten

Zeilenabstand von 25/25 & 30/30 µm wird voraussichtlich den größten Marktanteil für die SLP-Markt, basierend auf den Zeilenabstand/Segment zu halten. Die meisten von den Geräten der Unterhaltungselektronik, wie intelligente Bands, Smartphones und Fitnesstracker sind Batterie betrieben und die Nachfrage nach mehr Akku-Kapazität. Um die Kapazität der Batterie zu erhöhen, sollte die Größe der Leiterplatte beeinträchtigt werden. Um dies zu erreichen, SLPs umgesetzt werden können, und der Zeilenabstand auf 25/25 µm oder 30/30 µm reduziert werden kann. Daher nutzen Smartphone-Hersteller wie Apple und Samsung SLPs, das anschließend mit größeren Batterien erlauben kann. Aufgrund der detaillierteren, kleineren Bereich einstellbar SLPs mehr Platz für andere Bauteile. Früher, HDI Leiterplatten erforderlich Zeilenabstand von 50/50 µm, aber durch den Einsatz von mSAP Zeilenabstand von bis zu 25 µm erreicht werden.

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Consumer-Elektronik-Anwendung im Prognosezeitraum Substrat-ähnlichen PCB-Markt dominieren

Die Consumer-Elektronik-Anwendung wird voraussichtlich den größten Marktanteil der Substrat-ähnlichen PCB-Markt zu halten. Unterhaltungselektronik umfasst Smartphones, Tablets, intelligente Bands, Fitnessbänder, Wearables und andere. Steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik erwartet, Möglichkeiten für Spieler in den SLP-Markt anbieten. Aufgrund des zunehmenden Stromverbrauchs in Consumer-Elektronik-Anwendungen müssen Batterien größer, während die Bretter müssen kleiner werden; SLP ist als Element betrachtet, die beide Bedingungen gleichzeitig erfüllen können. Mit der Annahme von 5G ist übrigens eine Voraussetzung für fortgeschrittene PCB, das Treiben der SLP Marktwachstum in den kommenden Jahren voraussichtlich. Es werden mehr Platz für die Batterie mit dem Einsatz von SLP in einem Smartphone wie SLP für dünnere Verbindungen zwischen Schlüsselkomponenten zulässt, z. B. die DRAM, NAND flash-Speicher und Applikations-Prozessor. Mit dem Einsatz von SLP kann die Anzahl der Schichten erhöht werden, wodurch sich die Platine und die Breite um 30 % im Vergleich zum bestehenden. Major SLP Lieferanten zählen Kinsus, Ibiden, Compeq Unimicron, AT & S. ZD Techand Samsung Electro-Mechanics.

APAC, Großteil der Substrat-ähnlichen PCB-Markt bis zum Jahr 2024 zu halten

APAC ist ein Zukunftsmarkt für Substrat-ähnlichen PCBs. APAC erwartet wird, um die größte Größe der Substrat-ähnlichen PCB-Markt im Prognosezeitraum durch die hohe Akzeptanz der SLP-basierte Produkte in der Unterhaltungselektronik wie Smartphones und starke Präsenz halten der großen Smartphone-Spieler wie Samsung, Huawei, Oppo und Vivio in dieser Region. APAC ist eine globale Anlaufstelle für große Investitionen und Ausbau Geschäftsmöglichkeiten geworden. Mehr als 50 % der globalen Mobilfunkkunden in APAC Leben – vor allem in China und Indien. Ein Paradigmenwechsel von Benutzern von 3G, 4G Technologie in dieser Region stattgefunden hat. Asiatischen Märkte fordern die Entwicklung von 5 G Mobilfunktechnologien mit kommerziellen Bereitstellungen in Südkorea im Jahr 2019, geplant und Japan und China im Jahr 2020.

AT & S (Österreich);  TTM Technologies (USA); Samsung Electro-Mechanics (Südkorea); Korea-Schaltung (Südkorea); Kinsus Verbindungstechnik (Taiwan); Zhen Ding Technologie (Taiwan); Unimicron (Taiwan); Compeq (Taiwan); Ibiden (Japan); Daeduck Elektronik (Südkorea); ISU Petasys (Südkorea); Stativ Technology Corporation (Taiwan); LG Innotek (Südkorea) sind wichtige Akteure in der Substrat-ähnlichen PCB-Markt.

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